De redactie beviel Consistent goede systeemprestaties Uitstekende spelprestaties 12 cores en 24 threads Energiezuinig Toekomstbestendig PCI Express 4.0 Stijlvol koelsysteem Gebruikt nog steeds Socket AM4 Gesoldeerde warmteverspreider Snel Betaalbaar Boxed koeler is voldoende Boost haalt het maximale eruit De redactie beviel het niet Onbetrouwbare TDP-specificatie Relatief duur X570-platform Relatief duur bij lancering volgens AMD-normen PCIe 4.0 alleen met de X570-chipset Koelsysteem wordt luid onder belasting Hoge kerntemperaturen met het standaard koelsysteem Nauwelijks overk Boxed koeler maakt veel geluid Boxed koeler versnelt elke CPU boost en vertraagt daarna weer
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Gepubliceerd: 2019-07-08, Auteur: dennis.F , beoordeeld door:
mobile01.com
Samenvatting: AMD第三代Ryzen處理器終於在今日正式上市，而這次小編也拿到了其中的12核心AMD Ryzen 9 3900X以及8核心的AMD Ryzen 7 3700X兩款處理器，接著就直接來介紹一下這兩款處理器的一些規格以及實際效能測試吧! 看到開箱之前先簡單介紹一下AMD這次在第三代Ryzen處理器所採用的全新ZEN2架構設計。與之前的ZEN架構最大的不同點就是這次新加入的ZEN2架構不僅採用了7nm製程，還採用了全新的CCX Die與I/O Die架構設計，並增加處理器的快取記憶體容量，讓處理器能夠有更快速...
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Gepubliceerd: 2019-07-07, Auteur: byChevelle.fu , beoordeeld door:
cool3c.com
Samenvatting: 在稍早 AMD 的 Ryzen 3000 系列處理器正式解禁性能測試，此次 AMD 也提供其中的 Ryzen R9-3900X 與 Ryzen R7-3700X 、 Radeon RX5700 、 Radeon RX5700XT ，以及技嘉、華擎的 X570 主機板、技嘉 AORUS PCIe 4.0 SSD 、芝奇的 DDR4 3600 記憶體等供測試，而在稍早台灣的報價也已經出爐，消費者可藉測試數據評估此次 AMD 的戰力。此次取得的平台是 Ryzen 9 3900X 與 Ryzen 7 3...Lees de volledige beoordeling »
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Gepubliceerd: 2019-07-07, Auteur: coolaler , beoordeeld door:
coolaler.com
Samenvatting: AMD Ryzen 7-3700X、Ryzen 9-3900X、Radeon RX 5700 XT & RX 5700聯合開箱及功能介紹 前言： 早在今年初的 CES展場 AMD就已經預告全球第一個 7nm製程桌上型處理器與 7nm「NAVI」顯卡及 X570將於第 3季上市；果不其然在近來的幾個 AMD活動中 AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士陸續的發佈了基於 Zen 2的 AMD Ryzen 3000系列桌上型處理器以及全新「RDNA」架構的「NAVI」顯卡將於 7/7上市的消息 為了這全球最大的作文比賽，...Lees de volledige beoordeling »
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Gepubliceerd: 2019-07-07, Auteur: dennis.F , beoordeeld door:
mobile01.com
Samenvatting: AMD第三代Ryzen處理器終於在今日正式上市，而這次小編也拿到了其中的12核心AMD Ryzen 9 3900X以及8核心的AMD Ryzen 7 3700X兩款處理器，接著就直接來介紹一下這兩款處理器的一些規格以及實際效能測試吧! 看到開箱之前先簡單介紹一下AMD這次在第三代Ryzen處理器所採用的全新ZEN2架構設計。與之前的ZEN架構最大的不同點就是這次新加入的ZEN2架構不僅採用了7nm製程，還採用了全新的CCX Die與I/O Die架構設計，並增加處理器的快取記憶體容量，讓處理器能夠有更快速...
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Gepubliceerd: 2019-07-07, Auteur: coolaler , beoordeeld door:
coolaler.com
Samenvatting: AMD Ryzen 5-3600X、Ryzen 7-3700X、Ryzen 9-3900X、ASUS ROG、GIGABYTE AORUS、MSI X570、PCIe 4.0聯合測試 前言： 早在今年初的 CES展場 AMD就已經預告全球第一個 7nm製程桌上型處理器與 7nm「NAVI」顯卡及 X570將於第 3季上市；果不其然在近來的幾個 AMD活動中 AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士陸續的發佈了基於 Zen 2的 AMD Ryzen 3000系列桌上型處理器以及全新「RDNA」架構的「NAVI」顯卡將於...Lees de volledige beoordeling »
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Samenvatting: このページでは、Zen2ことAMDの第3世代Ryzenプロセッサーの最上位モデル「Ryzen 9 3950X」および、「Ryzen 9 3900X」のベンチマークスコアを掲載します。お忙しい方のために、結果の概要だけ先に紹介します。下図は、CPU性能を評価する「CINEBENCH R20」のマルチコアのベンチマークスコアです。Ryzen 9 3950Xは非常に高いスコアで、メインストリーム向けCPUとしてはインテルの最上位モデルであるCore i9-9900KFより、約1.8倍以上も速いスコアでした。Ry...Lees de volledige beoordeling »
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Gepubliceerd: 2019-07-12, Auteur: yacamochi , beoordeeld door:
chimolog.co
499ドルで「12コア / 24スレッド」, クロック周波数はやや改善, 「IPC」は最大で約15%の改善, エンコード性能の強化, メモリクロックは定格でDDR43200に対応, ソルダリング & 金メッキで熱対策, Core i9 9900Kと同じ「499ドル」, 従来のチップセットでも使用可, Core i9 9900Kと同じ価格設定, 圧倒的なワットパフォーマンス, 大幅に進化したゲーミング性能, 「汎用性」が高いオールラウンダーな性能, インテル環境を上回るストレージ性能, 性能の割にCPU温度 オーバークロックの伸びしろは狭い, PCIe Gen4を使うには高額な「X570」が必要, 一部のゲームではi9 9900Kに届かない Ryzen 9 3900X以前にも、12コアCPUは存在した。しかし、価格に異常なほど高かったり、価格は安いけど用途によって性能が安定せず「汎用性」に欠けるなど。オールラウンダーな12コアCPUは無かった。Ryzen 9 3900Xは一般ユーザーにも手が届く価格で、かつ高い汎用性も実現した、真のオールラウンダー12コアCPUと言えます。Core i9 9900Kと同じ価格設定で、CPU性能は5割近くリードし、ゲーミング性能はあと一歩。消費電力は4割少なく、発熱はおおむね同じ。欠点はほとんど無いに等しいCP... Lees de volledige beoordeling »
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Gepubliceerd: 2019-07-11, beoordeeld door:
gizmodo.jp
Samenvatting: 先日リリースされたばかりの AMD新GPU も好評です。米Gizmodo編集部が、AMDの新CPU、Ryzen第3世代となる Ryzen 9 3900X・Ryzen 7 3700X をレビューしました。高評価！AMDがやってくれました。前モデル、ライバルよりも速く、消費電力が少ない上に、安いという素晴らしいCPUを出してくれました。しかも、ハードコアパソコンユーザーしか使わないような機能（CIe 4.0サポート）までつけて。新登場の Ryzen 9 3900X （500ドル） Ryzen 7 3700X...Lees de volledige beoordeling »
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Gepubliceerd: 2019-07-07, beoordeeld door:
4gamer.net
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Samenvatting: AMDの第3世代Ryzenでは、CPUダイの製造に7nmプロセスが採用された。これは同時に発表される新GPU「Radeon RX 5700」シリーズも同様で、7nmプロセスにかけて 7月7日にリリースが決まった のもこうした理由からだそうだ。第3世代Ryzenでは、CPUパッケージ内の構造ががらりと変わる。従来はCPUダイが1つ格納されていただけだが、第3世代Ryzenからはチップレット（Chiplet）構造を採用し、I／Oダイを中心にCPUダイが上位のCPUでは2つ接続される。1つのCPUダイが最大8コ...Lees de volledige beoordeling »
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